通過硅封裝器件的不同層測試MEMS動態特性

實時面外振動測試，最大帶寬高達25 MHZ

亞皮米級面外振動位移分辨率

更好地分離器件的各個層

MEMS器件的最終有限元模型驗證

集多功能于一體的光學測量工作站

真正的實時測量，無需數據后處理

無與倫比的亞pm位移分辨率

測量速度快，振型可視化顯示全

自動化測量，易于集成至商用探針臺上

實時振動測量，高達25MHz的大帶寬

用于面外和面內振動測量，振幅分辨率達亞皮米級

激光光斑小于4um，橫向分辨率極高

測試距離大，可達38mm

可與常見的MEMS商用探針測試臺兼容

實時響應頻率高達24 MHZ

面外振動位移分辨率達皮米級

集成的高清攝像機，易于進行測試參數設置和測試數據存檔

全自動xy定位臺，可進行掃描測試

軟件功能強大，能進行綜合數據分析和顯示振型動畫