測量項目
先設置數據
3D白光干涉測量系統
3D白光干涉測量系統

為高精度非接觸式光學測量儀器，采用白光干涉技術實現 亞納米級表面形貌檢測與分析，廣泛應用于微納結構表征、薄膜厚度測量及精密 元件表面質量評估。

突破性測量精度

非接觸無損檢測

寬域材料適配性

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3D白光干涉測量系統

光學膜表面光學結果

3D白光干涉測量系統

5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析

3D白光干涉測量系統

675nm臺階蝕刻臺階

3D白光干涉測量系統

Ra=0.597nm  CMP拋光后晶圓表面粗糙度

3D白光干涉測量系統

20um凹槽深度及面型分析

3D白光干涉測量系統

凸點形貌測量


3D白光干涉測量系統

光學膜表面光學結果


3D白光干涉測量系統

5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析

3D白光干涉測量系統

675nm臺階蝕刻臺階


3D白光干涉測量系統

Ra=0.597nm  CMP拋光后晶圓表面粗糙度

3D白光干涉測量系統

20um凹槽深度及面型分析

3D白光干涉測量系統

凸點形貌測量

3D白光干涉成像系統
3D白光干涉成像系統

讓白光干涉儀操作更簡單，更智能

全新ECT抗干擾環境補償技術，

焦面自動追蹤技術

實現毫米級視野下，亞納米測量精度

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3D白光干涉成像系統

優于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，Ra=0.7nm

3D白光干涉成像系統

毫米級視野，實現5nm 有機油膜厚度掃描

3D白光干涉成像系統

納米級精度，實現微米級的深度寬度測量

3D白光干涉成像系統

自動聚焦，自動調平，一鍵生成統計報告

3D白光干涉成像系統

全新搭載ECT抗干擾系統，兼容生產線自動化測量

3D白光干涉成像系統

全新人機交互軟件設計，充分提高使用便捷性


3D白光干涉成像系統

優于1nm分辨率,輕松測量硅片表面粗糙度測量Ra=0.7nm

3D白光干涉成像系統

毫米級視野，實現5nm-有機油膜厚度掃描

3D白光干涉成像系統

納米級精度，實現微米級的深度寬度測量

3D白光干涉成像系統

自動聚焦，自動調平，一鍵生成統計報告

3D白光干涉成像系統

全新搭載ECT抗干擾系統，兼容生產線自動化測量

3D白光干涉成像系統

全新人機交互軟件設計，充分提高使用便捷性