測量項(xiàng)目
先設(shè)置數(shù)據(jù)
3D白光干涉測量系統(tǒng)
3D白光干涉測量系統(tǒng)

為高精度非接觸式光學(xué)測量儀器，采用白光干涉技術(shù)實(shí)現(xiàn) 亞納米級表面形貌檢測與分析，廣泛應(yīng)用于微納結(jié)構(gòu)表征、薄膜厚度測量及精密 元件表面質(zhì)量評估。

突破性測量精度

非接觸無損檢測

寬域材料適配性

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3D白光干涉測量系統(tǒng)

光學(xué)膜表面光學(xué)結(jié)果

3D白光干涉測量系統(tǒng)

5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析

3D白光干涉測量系統(tǒng)

675nm臺階蝕刻臺階

3D白光干涉測量系統(tǒng)

Ra=0.597nm  CMP拋光后晶圓表面粗糙度

3D白光干涉測量系統(tǒng)

20um凹槽深度及面型分析

3D白光干涉測量系統(tǒng)

凸點(diǎn)形貌測量


3D白光干涉測量系統(tǒng)

光學(xué)膜表面光學(xué)結(jié)果


3D白光干涉測量系統(tǒng)

5um凹槽深度，顯示屏幕表面缺陷分析

3D白光干涉測量系統(tǒng)

675nm臺階蝕刻臺階


3D白光干涉測量系統(tǒng)

Ra=0.597nm  CMP拋光后晶圓表面粗糙度

3D白光干涉測量系統(tǒng)

20um凹槽深度及面型分析

3D白光干涉測量系統(tǒng)

凸點(diǎn)形貌測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)
3D白光干涉成像系統(tǒng)

讓白光干涉儀操作更簡單，更智能

全新ECT抗干擾環(huán)境補(bǔ)償技術(shù)，

焦面自動(dòng)追蹤技術(shù)

實(shí)現(xiàn)毫米級視野下，亞納米測量精度

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3D白光干涉成像系統(tǒng)

優(yōu)于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，Ra=0.7nm

3D白光干涉成像系統(tǒng)

毫米級視野，實(shí)現(xiàn)5nm 有機(jī)油膜厚度掃描

3D白光干涉成像系統(tǒng)

納米級精度，實(shí)現(xiàn)微米級的深度寬度測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

自動(dòng)聚焦，自動(dòng)調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動(dòng)化測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新人機(jī)交互軟件設(shè)計(jì)，充分提高使用便捷性


3D白光干涉成像系統(tǒng)

優(yōu)于1nm分辨率,輕松測量硅片表面粗糙度測量Ra=0.7nm

3D白光干涉成像系統(tǒng)

毫米級視野，實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描

3D白光干涉成像系統(tǒng)

納米級精度，實(shí)現(xiàn)微米級的深度寬度測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

自動(dòng)聚焦，自動(dòng)調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動(dòng)化測量

3D白光干涉成像系統(tǒng)

全新人機(jī)交互軟件設(shè)計(jì)，充分提高使用便捷性

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)
3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

全新激光光學(xué)頻率梳技術(shù)

完美兼具實(shí)驗(yàn)室和產(chǎn)線自動(dòng)化3D測量需求


同軸落射掃描，無懼各種復(fù)雜遮擋

微米級精度下，最大掃描深度達(dá)130mm

高速脈沖TOF測量方式，掃描頻率最高可達(dá)500kHz

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3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

優(yōu)于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，Ra=0.7nm

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

毫米級視野，實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

納米級精度，實(shí)現(xiàn)微米級的深度寬度測量

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

全新人機(jī)交互軟件設(shè)計(jì)，充分提高使用便捷性

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動(dòng)化測量

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

自動(dòng)聚焦，自動(dòng)調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告


3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

優(yōu)于1nm分辨率,輕松測量硅片表面粗糙度測量Ra=0.7nm

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

毫米級視野，實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

納米級精度，實(shí)現(xiàn)微米級的深度寬度測量

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

全新人機(jī)交互軟件設(shè)計(jì)，充分提高使用便捷性

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

全新搭載ECT抗干擾系統(tǒng)，兼容生產(chǎn)線自動(dòng)化測量

3D激光光頻梳成像系統(tǒng)

自動(dòng)聚焦，自動(dòng)調(diào)平，一鍵生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告

高通量晶圓測厚系統(tǒng)
高通量晶圓測厚系統(tǒng)

優(yōu)于1nm重復(fù)精度下，更高速的晶圓掃描成像，SEMI標(biāo)準(zhǔn)下，滿足各種TTV BOW WARP TIP等測量。

采用第三代可調(diào)諧掃頻激光技術(shù)

可兼容2英寸到12英寸方片和圓片

一次性測量所有平面度及厚度參數(shù)(TTV/BOW/WARP/TIR/STIR)

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高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可視化的數(shù)據(jù)采集程序，便于用戶進(jìn)行直觀一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的各種面型測量TTV.BOW.WARP等

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

提供基于給定模型的高階殘差的對比分析

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

適用于重?fù)叫停植谛停鄬咏Y(jié)構(gòu)型，雙折射，低反射型等晶圓

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可定制大于1m工作距離外，滿足納米級減薄監(jiān)控

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可根據(jù)客戶需求，做EFEM一體化定制


高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可視化的數(shù)據(jù)采集程序，便于用戶進(jìn)行直觀一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的各種面型測量TTV.BOW.WARP等

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

提供基于給定模型的高階殘差的對比分析

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

適用于重?fù)叫停植谛停鄬咏Y(jié)構(gòu)型，雙折射，低反射型等晶圓

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可定制大于1m工作距離外，滿足納米級減薄監(jiān)控

高通量晶圓測厚系統(tǒng)

可根據(jù)客戶需求，做EFEM一體化定制