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優于1nm重復精度下,更高速的晶圓掃描成像,SEMI標準下,滿足各種TTV BOW WARP TIP等測量。
可視化的數據采集程序,便于用戶進行直觀一致的測量、分析和數據輸出
符合SEMI標準的各種面型測量TTV.BOW.WARP等
提供基于給定模型的高階殘差的對比分析
適用于重摻型,粗糙型,多層結構型,雙折射,低反射型等晶圓
可定制大于1m工作距離外,滿足納米級減薄監控
可根據客戶需求,做EFEM一體化定制
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