一、通縮期研發(fā)投入的戰(zhàn)略抉擇

全球半導(dǎo)體與精密制造行業(yè)步入通縮周期，多數(shù)企業(yè)為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求萎縮與利潤(rùn)下滑，紛紛削減研發(fā)開(kāi)支。新啟航卻反其道而行之，將 30% 的營(yíng)收投入 3D 白光干涉測(cè)量技術(shù)研發(fā)。這一決策源于對(duì)行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)的深刻洞察：高端測(cè)量設(shè)備自主化是突破國(guó)外技術(shù)壟斷、搶占未來(lái)市場(chǎng)的關(guān)鍵，通過(guò)加大研發(fā)投入增強(qiáng)技術(shù) “反脆弱” 能力，以在低迷市場(chǎng)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)突圍。

二、研發(fā)資源的精準(zhǔn)聚焦與突破路徑

2.1 核心技術(shù)攻堅(jiān)

新啟航集中資源攻克 3D 白光干涉測(cè)量的核心技術(shù)瓶頸。在光學(xué)系統(tǒng)方面，投入大量資金研發(fā)新型非對(duì)稱共光路干涉結(jié)構(gòu)，通過(guò)優(yōu)化光學(xué)鏡片鍍膜工藝與光源耦合技術(shù)，將光干涉信號(hào)強(qiáng)度提升 60%，顯著提高測(cè)量信噪比；在算法領(lǐng)域，組建專業(yè)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)基于深度學(xué)習(xí)的納米級(jí)形貌重構(gòu)算法，構(gòu)建包含海量樣本的數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)干涉條紋的精準(zhǔn)解析，使測(cè)量垂直分辨率達(dá)到 0.1nm。

2.2 產(chǎn)學(xué)研深度融合

與國(guó)內(nèi)多所高校、科研機(jī)構(gòu)建立合作，整合各方優(yōu)勢(shì)資源。聯(lián)合高校開(kāi)展基礎(chǔ)理論研究，借助科研機(jī)構(gòu)的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證與優(yōu)化。例如，與中科院某所合作研發(fā)的新型光學(xué)材料，應(yīng)用于 3D 白光干涉儀中，有效降低了溫度變化對(duì)測(cè)量精度的影響，拓展了設(shè)備的使用環(huán)境適應(yīng)性。

三、研發(fā)投入與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化

3.1 設(shè)備性能提升

持續(xù)的研發(fā)投入促使 3D 白光干涉測(cè)量設(shè)備性能大幅提升。新設(shè)備在測(cè)量范圍上，從傳統(tǒng)的小范圍檢測(cè)拓展到可覆蓋 10mm×10mm 的大面積測(cè)量；測(cè)量速度較之前提升 50%，能夠滿足半導(dǎo)體產(chǎn)線高速檢測(cè)需求。同時(shí)，設(shè)備穩(wěn)定性增強(qiáng)，測(cè)量重復(fù)性誤差控制在極小范圍，為精密制造提供可靠的檢測(cè)保障。

3.2 成本優(yōu)化與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

通過(guò)研發(fā)實(shí)現(xiàn)核心部件國(guó)產(chǎn)化替代，降低設(shè)備生產(chǎn)成本。自主研發(fā)的光學(xué)鏡頭、激光光源等部件，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，成本卻僅為進(jìn)口產(chǎn)品的三分之一。這不僅使設(shè)備在價(jià)格上具備競(jìng)爭(zhēng)力，還保障了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，在通縮期為企業(yè)贏得更多市場(chǎng)份額奠定基礎(chǔ)。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級(jí)測(cè)量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測(cè)量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術(shù)，一機(jī)解鎖納米級(jí)全場(chǎng)景測(cè)量，重新詮釋精密測(cè)量的高效精密。

三大核心技術(shù)革新

1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復(fù)雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實(shí)現(xiàn)亞納米精度測(cè)量，且重復(fù)性表現(xiàn)卓越，讓精密測(cè)量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結(jié)合 0.1nm 級(jí)測(cè)量精度，既能滿足納米級(jí)微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)檢測(cè)，又能無(wú)縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實(shí)現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3）動(dòng)態(tài)測(cè)量新維度：可集成多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測(cè)量邊界，實(shí)現(xiàn) “動(dòng)態(tài)” 3D 輪廓測(cè)量，為復(fù)雜工況下的測(cè)量需求提供全新解決方案。

實(shí)測(cè)驗(yàn)證硬核實(shí)力

1）硅片表面粗糙度檢測(cè)：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準(zhǔn)捕捉硅片表面微觀起伏，實(shí)測(cè)粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導(dǎo)體制造品質(zhì)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

（以上數(shù)據(jù)為新啟航實(shí)測(cè)結(jié)果）

有機(jī)油膜厚度掃描：毫米級(jí)超大視野，輕松覆蓋 5nm 級(jí)有機(jī)油膜，實(shí)現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測(cè)，助力潤(rùn)滑材料研發(fā)與質(zhì)量檢測(cè)。

高深寬比結(jié)構(gòu)測(cè)量：面對(duì)深蝕刻工藝形成的深槽結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)強(qiáng)大測(cè)量能力，精準(zhǔn)獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測(cè)量難題。

分層膜厚無(wú)損檢測(cè)：采用非接觸、非破壞測(cè)量方式，對(duì)多層薄膜進(jìn)行 3D 形貌重構(gòu)，精準(zhǔn)分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無(wú)損檢測(cè)新方案。

新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量解決方案！