一、引言
在納米級表面測量領域，長期以來歐美企業(yè)憑借技術優(yōu)勢和先發(fā)優(yōu)勢，壟斷了 3D 白光干涉儀市場。ZYGO、基恩士等國際巨頭的設備占據(jù)全球 80% 以上的高端市場份額，國內(nèi)高端制造企業(yè)在精密光學元件、半導體等領域的檢測嚴重依賴進口設備，不僅面臨價格高昂、售后響應慢等問題，還在關鍵技術上受到制約。新啟航 3D 白光干涉儀的出現(xiàn)，開啟了打破歐美壟斷的 “逐鹿” 之路。
二、核心技術突破：打破壟斷的根基
2.1 自主光學系統(tǒng)研發(fā)
新啟航突破歐美專利壁壘，自主研發(fā)非對稱共光路干涉系統(tǒng)。采用定制化寬光譜白光光源（400-700nm），通過特殊光學濾波技術，將光源相干長度控制在 5μm 以內(nèi)，同時提升光源穩(wěn)定性（功率波動≤0.5%）。搭配自主設計的高數(shù)值孔徑物鏡（NA=0.95），實現(xiàn)對納米級微小信號的高效捕捉，光學系統(tǒng)性能達到國際領先水平，擺脫對歐美光學組件的依賴。
2.2 高精度算法創(chuàng)新
開發(fā)基于深度學習的相位解算算法，構建包含千萬級樣本的缺陷特征庫。算法能在復雜噪聲環(huán)境下精準提取干涉條紋相位信息，將垂直測量分辨率提升至 0.1nm，與 ZYGO 頂級設備持平。同時，通過并行計算技術，將大面積掃描（10mm×10mm）時間縮短至 3 分鐘，較傳統(tǒng)設備效率提升 50%，解決了歐美設備 “高精度必低效率” 的痛點。
三、成本與市場的雙重突圍
3.1 國產(chǎn)化供應鏈降本
新啟航建立全鏈條國產(chǎn)化供應鏈，核心部件如激光光源、光學鏡片等均實現(xiàn)國內(nèi)自主生產(chǎn)。通過與國內(nèi)供應商聯(lián)合攻關，光學鏡片面形精度達到 λ/20（λ=632.8nm），成本僅為進口產(chǎn)品的 1/3。國產(chǎn)化供應鏈使設備整體成本較歐美同類產(chǎn)品降低 50%，以高性價比打開國內(nèi)市場缺口。
3.2 本土化服務搶占市場
針對國內(nèi)企業(yè)需求，提供定制化測量方案。建立 7×24 小時快速響應服務體系，現(xiàn)場技術支持響應時間控制在 4 小時內(nèi)，遠快于歐美企業(yè)的 72 小時。在半導體晶圓廠、精密光學元件廠等場景的實測中，設備測量數(shù)據(jù)與進口設備一致性達 99.5% 以上，逐步獲得國內(nèi)頭部企業(yè)認可，市場份額從 2020 年的 5% 提升至 2024 年的 25%。
四、應用場景的深度滲透
4.1 半導體制造領域
在 14nm 及以下制程芯片的晶圓檢測中，新啟航設備可精準測量晶圓表面粗糙度（Ra≤0.05nm）和光刻膠涂層厚度（誤差≤0.1nm），數(shù)據(jù)穩(wěn)定性滿足大規(guī)模量產(chǎn)需求。已進入中芯國際、長江存儲等企業(yè)的產(chǎn)線，替代部分進口設備，打破歐美設備在高端制程的壟斷。
4.2 精密光學領域
為激光雷達鏡頭、AR/VR 光學元件等高端產(chǎn)品提供檢測支持，能識別 0.5nm 深度的劃痕和 0.3nm 高度的微凸體。與舜宇光學、大立光等企業(yè)合作，助力其提升產(chǎn)品良率，檢測效率較進口設備提升 30%，推動國內(nèi)精密光學產(chǎn)業(yè)升級。
大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案
突破傳統(tǒng)局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。
三大核心技術革新
1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現(xiàn)亞納米精度測量，且重復性表現(xiàn)卓越，讓精密測量觸手可及。
2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結構的精細檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。
3）動態(tài)測量新維度：可集成多普勒激光測振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測量邊界，實現(xiàn) “動態(tài)” 3D 輪廓測量，為復雜工況下的測量需求提供全新解決方案。
實測驗證硬核實力
1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導體制造品質(zhì)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。
（以上數(shù)據(jù)為新啟航實測結果）
有機油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機油膜，實現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發(fā)與質(zhì)量檢測。
高深寬比結構測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結構，展現(xiàn)強大測量能力，精準獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測量難題。
分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進行 3D 形貌重構，精準分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。
新啟航半導體，專業(yè)提供綜合光學3D測量解決方案！