一、進(jìn)口依賴下的技術(shù)困境

在納米級(jí)表面形貌測(cè)量領(lǐng)域，我國(guó)長(zhǎng)期依賴 ZYGO、基恩士等國(guó)外企業(yè)的 3D 白光干涉儀。進(jìn)口設(shè)備雖能滿足部分測(cè)量需求，但存在技術(shù)封鎖、設(shè)備成本高昂、售后響應(yīng)遲緩等問(wèn)題。受限于國(guó)外技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與專利壁壘，國(guó)內(nèi)企業(yè)難以深入掌握核心技術(shù)，無(wú)法根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)備性能優(yōu)化，高精度測(cè)量領(lǐng)域的發(fā)展長(zhǎng)期被 “卡脖子”，自主研發(fā)高精度 3D 白光干涉儀迫在眉睫。

二、核心技術(shù)的自主研發(fā)與突破

2.1 光學(xué)系統(tǒng)的自主創(chuàng)新

新啟航團(tuán)隊(duì)深入研究干涉測(cè)量原理，打破傳統(tǒng)邁克爾遜干涉結(jié)構(gòu)局限，自主設(shè)計(jì)非對(duì)稱光路系統(tǒng)。通過(guò)采用高透過(guò)率光學(xué)鏡片，并對(duì)光源耦合效率與分光比進(jìn)行反復(fù)優(yōu)化調(diào)試，使光干涉信號(hào)強(qiáng)度顯著提升 40%。這一創(chuàng)新有效增強(qiáng)了信噪比，大幅降低環(huán)境光等外界因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的干擾，為高精度測(cè)量筑牢光學(xué)基礎(chǔ)。

2.2 算法與數(shù)據(jù)處理技術(shù)革新

針對(duì)干涉條紋數(shù)據(jù)處理的復(fù)雜性，新啟航開發(fā)基于深度學(xué)習(xí)的納米級(jí)形貌重構(gòu)算法。構(gòu)建包含數(shù)百萬(wàn)組標(biāo)準(zhǔn)樣本的龐大數(shù)據(jù)庫(kù)，算法能夠快速、精準(zhǔn)地處理干涉條紋數(shù)據(jù)，自動(dòng)識(shí)別并校正非線性畸變。數(shù)據(jù)處理速度提升至傳統(tǒng)算法的 3 倍，實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)測(cè)量精度，在表面粗糙度測(cè)量上達(dá)到 Ra 0.01nm 的高精度水平，突破進(jìn)口設(shè)備在數(shù)據(jù)處理能力上的限制 。

三、精度提升的實(shí)踐與性能優(yōu)化

3.1 測(cè)量性能的全面對(duì)標(biāo)與超越

新啟航 3D 白光干涉儀在研發(fā)過(guò)程中，以國(guó)際先進(jìn)產(chǎn)品為對(duì)標(biāo)對(duì)象，不斷優(yōu)化設(shè)備性能。通過(guò)改進(jìn)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將測(cè)量范圍從 1mm×1mm 拓展至 5mm×5mm，橫向分辨率達(dá) 0.1μm，縱向分辨率達(dá) 0.1nm，部分關(guān)鍵指標(biāo)超越進(jìn)口設(shè)備，能夠滿足半導(dǎo)體、精密光學(xué)等高端制造領(lǐng)域嚴(yán)苛的高精度檢測(cè)需求。

3.2 精度驗(yàn)證與持續(xù)優(yōu)化

新啟航聯(lián)合國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)，建立多場(chǎng)景、多維度的精度驗(yàn)證體系。在半導(dǎo)體晶圓表面平整度檢測(cè)、精密光學(xué)元件微結(jié)構(gòu)測(cè)量等實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中，對(duì)設(shè)備進(jìn)行反復(fù)測(cè)試與驗(yàn)證。根據(jù)測(cè)試反饋結(jié)果，持續(xù)優(yōu)化設(shè)備參數(shù)與算法模型，確保測(cè)量精度的穩(wěn)定性與可靠性，逐步實(shí)現(xiàn)從技術(shù)突破到實(shí)際應(yīng)用的精度跨越。

四、國(guó)產(chǎn)自主設(shè)備的市場(chǎng)驗(yàn)證與認(rèn)可

新啟航 3D 白光干涉儀憑借自主研發(fā)的高精度技術(shù)，開始逐步進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。通過(guò)為企業(yè)提供定制化測(cè)量方案，滿足不同行業(yè)的特殊需求，同時(shí)以快速響應(yīng)的本地化服務(wù)，解決企業(yè)售后之憂。在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)備的高精度測(cè)量性能得到用戶認(rèn)可，市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，推動(dòng)我國(guó)納米級(jí)表面形貌測(cè)量從進(jìn)口依賴向國(guó)產(chǎn)自主轉(zhuǎn)變。 

大視野 3D 白光干涉儀：納米級(jí)測(cè)量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測(cè)量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術(shù)，一機(jī)解鎖納米級(jí)全場(chǎng)景測(cè)量，重新詮釋精密測(cè)量的高效精密。

三大核心技術(shù)革新

1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復(fù)雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實(shí)現(xiàn)亞納米精度測(cè)量，且重復(fù)性表現(xiàn)卓越，讓精密測(cè)量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結(jié)合 0.1nm 級(jí)測(cè)量精度，既能滿足納米級(jí)微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)檢測(cè)，又能無(wú)縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實(shí)現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3）動(dòng)態(tài)測(cè)量新維度：可集成多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測(cè)量邊界，實(shí)現(xiàn) “動(dòng)態(tài)” 3D 輪廓測(cè)量，為復(fù)雜工況下的測(cè)量需求提供全新解決方案。

實(shí)測(cè)驗(yàn)證硬核實(shí)力

1）硅片表面粗糙度檢測(cè)：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準(zhǔn)捕捉硅片表面微觀起伏，實(shí)測(cè)粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導(dǎo)體制造品質(zhì)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

（以上數(shù)據(jù)為新啟航實(shí)測(cè)結(jié)果）

有機(jī)油膜厚度掃描：毫米級(jí)超大視野，輕松覆蓋 5nm 級(jí)有機(jī)油膜，實(shí)現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測(cè)，助力潤(rùn)滑材料研發(fā)與質(zhì)量檢測(cè)。

高深寬比結(jié)構(gòu)測(cè)量：面對(duì)深蝕刻工藝形成的深槽結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)強(qiáng)大測(cè)量能力，精準(zhǔn)獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測(cè)量難題。

分層膜厚無(wú)損檢測(cè)：采用非接觸、非破壞測(cè)量方式，對(duì)多層薄膜進(jìn)行 3D 形貌重構(gòu)，精準(zhǔn)分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無(wú)損檢測(cè)新方案。

新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量解決方案！