一、3D 白光干涉儀市場壟斷現狀

在納米級表面形貌測量領域，ZYGO、基恩士等國外企業憑借深厚的技術積累與專利壁壘，長期壟斷 3D 白光干涉儀市場。其設備不僅售價高達數百萬，維修與技術升級成本高昂，且核心技術對我國嚴格封鎖，導致國內半導體、精密制造等行業在高精度檢測環節面臨 “卡脖子” 困境，嚴重制約產業發展。

二、新啟航核心技術自主突破

2.1 光學系統創新

新啟航自主研發新型白光干涉光學系統，突破傳統邁克爾遜干涉結構限制，采用非對稱光路設計與高透過率光學鏡片。通過優化光源耦合效率與分光比，將光干涉信號強度提升 40%，有效提高信噪比，在同等測量條件下，降低環境光干擾對測量結果的影響。

2.2 算法與數據處理革新

開發基于深度學習的納米級形貌重構算法，構建包含數百萬組標準樣本的數據庫。該算法可快速處理干涉條紋數據，自動識別并校正非線性畸變，將測量數據的處理速度提升至傳統算法的 3 倍，同時實現亞納米級測量精度，在表面粗糙度測量上達到 Ra 0.01nm 的高精度水平。

三、性能優化與成本控制

3.1 性能對標與超越

新啟航 3D 白光干涉儀在測量范圍、分辨率等核心指標上對標國際產品。通過優化機械結構設計，實現測量范圍從 1mm×1mm 拓展至 5mm×5mm，橫向分辨率達 0.1μm，縱向分辨率達 0.1nm，部分指標超越進口設備，滿足國內高端制造領域的嚴苛檢測需求。

3.2 成本優勢構建

在生產制造環節，采用國產高性價比元器件，通過優化供應鏈管理，降低原材料采購成本。同時，運用模塊化組裝技術，提高生產效率，減少生產周期與人工成本，設備整體成本較進口產品降低 60%，以高性價比吸引國內企業。

四、本土化服務與市場開拓

4.1 定制化解決方案

針對國內企業的不同應用場景，新啟航提供定制化測量方案。無論是半導體晶圓表面檢測，還是精密光學元件的形貌分析，都能根據客戶需求調整設備參數與軟件功能，相比國外企業固定的設備配置，更貼合國內用戶實際需求。

4.2 服務響應升級

建立本地化技術服務團隊，承諾 24 小時內響應客戶售后需求。通過遠程診斷與現場維護相結合的方式，縮短設備維修周期，降低企業因設備故障導致的停產損失，憑借優質服務逐步打開國內市場，在國產同類設備中市場占有率穩步提升。

大視野 3D 白光干涉儀：納米級測量全域解決方案

突破傳統局限，定義測量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創新技術，一機解鎖納米級全場景測量，重新詮釋精密測量的高效精密。

三大核心技術革新

1）智能操作革命：告別傳統白光干涉儀復雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實現亞納米精度測量，且重復性表現卓越，讓精密測量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結合 0.1nm 級測量精度，既能滿足納米級微觀結構的精細檢測，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實現大視野與高精度的完美融合。

3）動態測量新維度：可集成多普勒激光測振系統，打破靜態測量邊界，實現 “動態” 3D 輪廓測量，為復雜工況下的測量需求提供全新解決方案。

實測驗證硬核實力

1）硅片表面粗糙度檢測：憑借優于 1nm 的超高分辨率，精準捕捉硅片表面微觀起伏，實測粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導體制造品質把控提供可靠數據支撐。

（以上數據為新啟航實測結果）

有機油膜厚度掃描：毫米級超大視野，輕松覆蓋 5nm 級有機油膜，實現全區域高精度厚度檢測，助力潤滑材料研發與質量檢測。

高深寬比結構測量：面對深蝕刻工藝形成的深槽結構，展現強大測量能力，精準獲取槽深、槽寬數據，解決行業測量難題。

分層膜厚無損檢測：采用非接觸、非破壞測量方式，對多層薄膜進行 3D 形貌重構，精準分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測新方案。

新啟航半導體，專業提供綜合光學3D測量解決方案！